[뉴스] 한미반도체, 머스크 테라팹에 패키징 장비 공급
국내 반도체 후공정 장비업체인 한미반도체가 일론 머스크가 미국에 추진 중인 반도체 생산기지 '테라팹(Terafab)'에 AI 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하기로 한 사실이 9월 14일 확인됐습니다. 한국경제 등 복수 매체 보도에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹과 장비 공급 계약(PO)을 맺었고, 구체적인 금액과 물량, 납품 시기는 아직 공개되지 않았습니다.
업계에서는 국내 후공정(패키징) 장비 회사가 테라팹 공급망에 이름을 올린 첫 사례로 봅니다. 한미반도체는 이번 패키징 장비에 이어 HBM(고대역폭메모리) 제조에 쓰이는 열압착(TC) 본더까지 공급 범위를 넓히는 방안도 논의 중인 것으로 전해집니다.
테라팹은 머스크가 텍사스에 세우려는 대규모 AI 반도체 단지입니다. 보도된 내용을 보면 전공정부터 메모리, 패키징, 테스트까지 한 곳에서 처리하는 수직계열화를 목표로 하고, 테슬라와 스페이스X가 쓸 AI 칩을 직접 만들겠다는 구상입니다. 가동 목표 시점은 2029년, 투자 규모는 최대 1190억 달러(약 160조원)로 전해져 미국 반도체 역사상 최대 규모라는 이야기가 나옵니다.
개발자나 운영자 입장에서 이 소식이 의미 있는 이유는, AI 인프라 공급망이 특정 파운드리와 메모리 업체 몇 곳에 몰려 있던 구도가 조금씩 바뀔 수 있다는 신호이기 때문입니다. 자체 칩을 만들겠다는 빅테크가 늘어날수록 패키징과 HBM 같은 후공정 병목이 더 중요해지고, 그 자리에 국내 장비 업체가 들어간다는 점이 눈에 띕니다.
다만 계약 금액과 일정이 공개되지 않았고 테라팹 자체가 아직 건설 단계라는 점은 감안해야 합니다. 실제 매출로 이어지기까지는 시간이 걸릴 것으로 보입니다.
🔗 https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202609150002
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