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삵

[뉴스] 마이크로소프트, 차세대 AI 칩 마이아 300 공개

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appsrootappsroot작성자2026년 10월 14일

마이크로소프트가 2026년 10월 12일 공식 블로그를 통해 자체 설계 AI 칩의 차세대 제품인 마이아(Maia) 300을 공개했습니다. 클라우드와 AI 부문을 총괄하는 스콧 거스리 부사장이 발표했고, 애저(Azure)의 마이아 시스템을 2027년부터 멀티 기가와트 규모로 확장하겠다는 계획도 함께 내놓았습니다. 현재 운영에 투입 중인 마이아 200의 뒤를 잇는 제품으로, 실제 양산 배포는 2027년에 시작한다고 밝혔습니다.

스펙은 추론(inference) 작업에 초점을 맞춘 구성입니다. 마이크로소프트는 랙 시스템 한 대에 가속기 96개를 담고, 전력 예산은 167킬로와트 수준이라고 설명했습니다. 메모리는 HBM4 스택 8개를 쓰고 랙당 HBM 용량은 27.6TB, 피크 메모리 대역폭은 18.0TB/s(TDP 950와트)라고 적었습니다. 연산, 메모리 컨트롤러, I/O를 분리한 멀티 칩렛 구조이고 연산 칩렛은 TSMC N2P 공정으로 만든다고 합니다.

성능 수치는 전력당 처리량 위주로 제시했습니다. 마이크로소프트는 선도 GPU 기반 시스템과 비교해 메가와트당 토큰 처리량이 40% 더 많고, 96 가속기 풀 구성에서는 마이아 200 대비 랙 단위 토큰 처리량이 최대 7배라고 밝혔습니다. 긴 문맥 추론, 지연에 민감한 대화형 서비스, 여러 단계로 이어지는 에이전트 작업을 겨냥했다고 설명했습니다.

의미를 짚어 보면, 하이퍼스케일러들이 추론 비용을 자체 실리콘으로 낮추려는 움직임이 계속되고 있다는 점입니다. 마이크로소프트는 마이아를 자사 제품과 서비스 전반의 주력 추론 시스템으로 삼겠다고 했습니다. 운영자 입장에서 당장 바뀌는 건 없지만, 애저에서 돌리는 AI 추론 워크로드가 어떤 하드웨어 위에서 어떤 단가로 서비스되느냐에 중기적으로 영향을 줄 변수로 보입니다. 배포가 2027년부터인 만큼 실제 체감은 내년 이후가 될 것으로 보입니다.

🔗 https://blogs.microsoft.com/blog/2026/10/12/microsoft-to-expand-azure-maia-system-to-multi-gigawatt-deployments/

🔗 https://news.microsoft.com/source/emea/2026/10/microsoft-announces-maia-300-its-next-generation-custom-ai-chip/

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