[뉴스] 퀄컴, AWS와 맞춤 AI 추론칩 공동개발 발표
퀄컴이 2026년 9월 8일 아마존웹서비스(AWS)와 데이터센터용 맞춤 실리콘을 여러 세대에 걸쳐 함께 만들기로 했다고 발표했습니다. 이번 협력의 초점은 AI 모델을 실제 서비스로 돌리는 추론(inference) 영역입니다. 여기에 서버 사이를 잇는 최대 1.6Tbps급 광연결 기술 개발도 묶여 있습니다. 퀄컴은 자사 고대역폭 컴퓨트 구조와 알파웨이브의 SerDes, 광 DSP 기술을 끌어와 디코드 부하가 큰 추론 작업에 대응한다고 설명했습니다.
돈이 오가는 방식이 좀 특이합니다. 퀄컴은 아마존 계열사에 자사 주식 2500만 주를 주당 161.26달러에 살 수 있는 신주인수권(워런트)을 넘겼는데, 규모로는 약 40억 달러입니다. 여기서 즉시 확정되는 물량은 없습니다. 워런트 전량이 향후 상업적 계약 이행과 실제 구매량에 연동돼 여러 트랜치로 나눠 순차로 베스팅되는 구조입니다. 워런트 만료일은 2036년 9월 3일이고, 아마존은 앞으로 10년간 퀄컴 제품을 최대 600억 달러까지 살 수 있는 구매 약정을 함께 걸었습니다.
퀄컴은 이참에 자기 칩을 설계하는 EDA 작업도 AWS 인프라로 옮깁니다. Amazon Bedrock을 포함한 AWS의 AI 인프라를 써서 칩 설계 주기를 줄이는 게 목표라고 합니다. 칩을 팔면서 동시에 클라우드 고객이 되는 구조인 셈입니다.
알겠지만 이 소식이 의미가 있는 건 엔비디아 한 곳에 쏠린 AI 추론 하드웨어를 흔드는 또 하나의 카드라는 점입니다. 구글의 TPU, 아마존의 트레이니움, 마이크로소프트의 마이아처럼 대형 사업자들이 자체 칩으로 옮겨가는 와중에, 퀄컴이 모바일 밖 데이터센터 추론 시장에 본격적으로 발을 들이는 모양새로 보입니다. 아마존이 지분을 받고 대형 고객이 되어주는 벤더 파이낸싱 형태도 최근 AI 인프라 계약에서 점점 자주 보이는 방식입니다.
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